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삼성전자, TSMC 따라잡을 수 있을까?

by ssam34 2025. 7. 30.
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🔧“파운드리 전쟁의 승자는?”

– 삼성전자 vs TSMC, 세계 반도체 위탁생산(파운드리) 비교 분석

전 세계 반도체 산업에서 가장 치열한 전장이 있다면 단연 파운드리 시장입니다.
그리고 그 전장의 양대 산맥은 바로 삼성전자와 **TSMC(대만의 반도체 제조 기업)**입니다.
이 둘은 첨단 공정 경쟁, 고객사 유치, 수율, 생산능력, 수익성 등 모든 면에서 경쟁하고 있으며,
AI, 자율주행, 스마트폰, 서버 시장의 확대와 함께 그 경쟁은 더욱 가속화되고 있습니다.

그렇다면 삼성전자와 TSMC의 파운드리 사업은 어떤 차이가 있고,
앞으로의 승자는 누가 될 수 있을까요?


🔍 파운드리란 무엇인가?

**파운드리(Foundry)**는 반도체 칩의 생산만 전문으로 맡는 사업 모델입니다.
설계는 다른 기업이 하고(팹리스, 예: 엔비디아, AMD, 퀄컴), 파운드리 업체는 공정 설계에 맞춰 반도체를 대량 생산합니다.

즉, 파운드리는 반도체 산업에서 ‘제조공장’ 역할을 하며,
생산 기술력과 수율(성공적인 칩 제조 비율), 공정 미세화 등이 핵심 경쟁력입니다.


⚙️ 삼성전자 vs TSMC – 핵심 비교표

항목 삼성전자 파운드리TSMC
본사 위치 대한민국 대만
시장점유율(2024년 기준) 약 13~14% 약 56~60%
주요 고객사 퀄컴, 테슬라, 구글, AMD(일부), 삼성 자체 물량 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴(주력) 등
생산시설 평택, 화성, 미국 텍사스 등 타이중, 타이난, 미국 애리조나 등
공정 기술 3nm GAA(게이트올어라운드) 세계 최초 양산 3nm FinFET 기반, 안정적 수율
수율 비교적 낮음(초기 기준 50~60%) 업계 최고 수준(70~80% 이상)
전략 자체 모바일·메모리와 시너지, AI·자동차 확장 팹리스 중심 고객 전용 대응, 생산 최적화
 

🧪 기술력 비교: 3nm 시대의 격돌

현재 파운드리 시장의 최전선은 3나노 공정(3nm) 경쟁입니다.
3nm는 더 작고 빠르며, 전력 효율까지 개선된 고성능 칩 제조 기술입니다.

✅ 삼성전자: 3nm GAA 최초 양산

  • 2022년, 세계 최초로 GAA(게이트올어라운드) 방식의 3nm 공정 양산 성공
  • GAA는 기존 FinFET보다 전류 제어 성능이 뛰어나고, 크기 축소에 유리
  • 다만 수율 문제 대형 고객사 확보 미흡으로 확산 속도 느림

✅ TSMC: 3nm FinFET 양산

  • 2023년부터 안정적인 3nm FinFET 공정 공급
  • 애플 M3 칩을 시작으로 대량 공급체제 돌입
  • 수율과 신뢰성에서 고객사 만족도 높음

즉, 기술 진보의 선두는 삼성전자지만, 상용화의 안정성과 양산 효율성에서는 TSMC가 앞서고 있는 상황입니다.


💼 고객사 확보 경쟁

파운드리 사업에서 고객사 확보는 곧 매출과 수익성으로 직결됩니다.

TSMC의 강점

  • 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 글로벌 팹리스 기업 다수 확보
  • 고객 맞춤형 공정 제공 → ‘생산 최적화 전략’ 탁월
  • 긴밀한 협업과 신뢰 관계로 고정 고객사 유지

삼성전자의 과제

  • 퀄컴 등 일부 고객사와 협력 중이나 주요 물량은 아직 TSMC 의존
  • 테슬라, 구글, IBM 등 신성장 분야 고객 확보에 주력
  • 삼성 자체 물량(갤럭시 시리즈, 엑시노스 등)으로 일부 수요 확보

🔍 최근 테슬라와의 22조 원 수주 계약은 삼성 파운드리의 존재감을 부각시킨 주요 포인트입니다.


📈 시장 점유율 및 수익성 비교

2024년 기준, 글로벌 파운드리 시장 점유율:

  • TSMC: 약 56~60%
  • 삼성전자: 약 13~14%

나머지는 글로벌파운드리, UMC, 인텔 파운드리 등이 차지

또한 수익성 측면에서

  • TSMC는 영업이익률 40% 이상을 유지하며 고수익 체제를 구축
  • 삼성은 메모리 부문에서의 손실을 보완하지만, 파운드리 단독 수익성은 아직 미미함

🧠 투자 전략과 미래 경쟁력

삼성과 TSMC는 각각 다른 방식으로 미래를 준비 중입니다.

삼성전자 파운드리 전략

  • GAA 공정 완성도 개선에 집중
  • 미국 텍사스 신공장 (Taylor) 건설 및 확대
  • AI·자율주행·서버 등 고성능 반도체 수요 대응 강화
  • 메모리+파운드리 통합 플랫폼 제공으로 차별화 전략

TSMC 전략

  • 고객 맞춤형 생산 중심 운영 최적화
  • 미국·일본·유럽에 대규모 해외공장 확대
  • 수율 기반 ‘신뢰성’을 통한 고객 락인 전략
  • AI용 칩 생산에 집중 투자 (엔비디아, 애플 등)


✅ "삼성은 추격자, TSMC는 수성자"

현재의 글로벌 파운드리 경쟁에서 TSMC는 안정성과 신뢰성,
삼성전자는 기술 혁신과 확장 가능성을 무기로 경쟁 중입니다.

  • 단기적으로는 TSMC의 우위가 분명하지만,
  • 삼성이 2nm GAA 공정 안정화에 성공하고, 주요 고객을 확보한다면 반전 가능성도 충분합니다.

AI 시대, 차량용 반도체, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 커질수록
삼성과 TSMC의 경쟁은 더욱 뜨거워질 것이며,
투자자들은 이 ‘기술 대결’의 승자에 선제적으로 베팅할 필요가 있습니다.

 

 

 

 

 

 

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