"삼성, 엑시노스 2600에 발열 해소 ‘한 방’…갤럭시S26 변화 예고"

🔥엑시노스 발열, 이번엔 다르다?

삼성전자 ‘HPB’ 신기술로 모바일 AP 반격 시동

“엑시노스는 발열이 문제야.”
“그래서 갤럭시는 스냅드래곤 써야지.”

그동안 삼성전자의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스 시리즈는 꾸준히 발열과 성능 저하 논란에 시달려왔다. 한때는 갤럭시 S 시리즈에도 스냅드래곤과 엑시노스가 지역별로 혼용되며 논쟁이 되었고, 급기야 삼성은 갤럭시 S23 시리즈에선 엑시노스를 아예 배제하는 결단까지 내렸다.

하지만, 2025년 출시 예정인 ‘갤럭시 S26’에서 다시 한 번 ‘엑시노스 2600’이 부활의 신호탄을 쏠 전망이다.
삼성전자가 자체 개발 중인 차세대 AP에 새로운 방열 기술을 도입하며, 그동안의 약점이던 발열 문제를 정면 돌파하겠다는 전략이다.

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✅ 엑시노스 2600, 발열 문제 해결의 ‘열쇠’는 HPB

삼성이 이번에 도입할 것으로 알려진 기술은 바로 HPB(Hybrid Passive Bridge).
이는 구리(Cu) 기반으로 설계된 방열 구조물로, 기존 AP 패키징 위에 위치하여 발열을 흡수하고 분산시키는 역할을 한다.

HPB는 D램과 AP 사이에 열전도 경로를 만들어, 고성능 연산 중 발생하는 열을 빠르게 상단으로 전달하고, 이를 외부로 효율적으로 방출하게 한다.

▶ 기존과 다른 점은?

기존에는 FOWLP(Fan-Out Wafer-Level Packaging) 같은 첨단 패키징 기술이 도입되었지만, 여전히 장시간 고부하 작업 시 열 축적 현상과 스로틀링(성능 저하) 문제가 발생했다.

HPB는 이 한계를 구리 기반 구조로 보완하며, 패키지 레벨에서 열 관리가 가능해지는 것이다.

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🔬 2나노 공정 + 첨단 패키징의 시너지

엑시노스 2600은 삼성전자의 2나노 GAA(Gate-All-Around) 공정을 기반으로 제작된다.
이는 기존 3나노 공정보다 더 미세하고, 전력 효율이 높으며, 칩 면적도 줄일 수 있는 최신 반도체 제조 기술이다.

하지만 제조 공정이 정교해질수록 칩 내부 온도에 더 민감해지는 것도 사실. 그래서 HPB와 같은 **후공정 기술(Post Processing)**의 역할이 점점 중요해지고 있다.

▶ 삼성의 전략 포인트는?

1. GAA 2nm 공정 기반의 고집적 설계
2. HPB와 FOWLP를 함께 적용한 복합 열 관리 구조
3. 최적화된 패키징 설계로 AP + D램의 통합 냉각 시스템 구축

이러한 조합은 엑시노스 2600이 과거와는 확연히 다른 제품으로 등장할 가능성을 높이고 있다.

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📱 ‘갤럭시 S26’에 첫 탑재? 기대되는 변화

현재까지 알려진 정보에 따르면, 엑시노스 2600은 2025년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 가능성이 높다.

만약 삼성의 방열 신기술이 실제 사용 환경에서 검증된다면, 다음과 같은 변화가 기대된다.

• 📉 장시간 사용에도 발열 억제
• ⚡ 게이밍 및 고해상도 영상 처리 시 성능 유지
• 🔋 배터리 효율 향상 및 충전 발열 감소
• 📶 5G·Wi-Fi 등 무선 통신 중 발열 문제 완화

특히, 글로벌 소비자들이 가장 민감하게 반응하는 ‘발열 → 성능 저하 → 배터리 소모’의 악순환을 막는 것이 관건이다.

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🏭 왜 후공정 기술이 중요해졌나?

최근 파운드리 산업의 패러다임이 바뀌고 있다.
고도화된 미세공정이 개발되더라도 칩 발열이나 소비 전력 문제는 후공정이 얼마나 뒷받침하느냐에 달려 있다는 점이 드러나고 있는 것이다.

TSMC나 인텔 또한 3D 패키징, 열 전도 소재 강화, 실리콘 인터포저 활용 등 다양한 후공정 기술을 적극 도입 중이다.

삼성은 이번 엑시노스 2600에 HPB + FOWLP + 2nm GAA라는 세 가지를 결합함으로써:

• 성능 / 전력 / 발열 간 균형점 확보
• 고사양 모바일 칩 시장에서의 경쟁력 회복
• 향후 XR, AI 기기용 AP 개발 로드맵까지 연장

을 꾀할 수 있게 된다.

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🔮 “엑시노스는 다시 살아날 수 있을까?”

2025년은 삼성 엑시노스의 운명을 가를 전환점이 될 수 있다.
스냅드래곤, 미디어텍, 애플 M 시리즈 등이 치열하게 경쟁 중인 상황에서, 엑시노스 2600이 발열을 ‘진짜’로 잡는다면 평판은 뒤집힐 수 있다.

게다가 삼성은 엑시노스를 모바일 외에도 웨어러블, XR, 차량용 반도체로 확장하려는 구상을 하고 있는 만큼, 이번 성공 여부는 장기적인 전략에도 큰 영향을 미칠 것이다.

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✅ 마무리하며

엑시노스 2600은 단순히 '신제품'이 아니라, 삼성의 반도체 철학과 기술력의 진화를 보여주는 시금석이 될 것이다.
HPB 도입이라는 과감한 시도는, 엑시노스에 대한 시장의 고정관념을 깨뜨릴 수 있을까?

2025년 상반기, 삼성의 ‘진짜 반격’이 시작된다.

 

 

 

 

 

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